Huawei hävdar att man kan tillverka avancerade chip utan amerikansk utrustning

Staplade kretslager ska ersätta förbjuden utrustning

Den kinesiska techjätten presenterade sin strategi vid konferensen, där man lade fram en plan för att nå 1,4-nanometerschip, en tekniknivå som i dag domineras av Intel och TSMC. Huawei uppger att målet är att nå den nivån redan år 2031.

Lösningen bygger bland annat på att stapla flera kretslager ovanpå varandra för att öka prestandan, i stället för att förlita sig på de litografimaskiner som USA nekar Kina tillgång till. Tekniken är ett sätt att kringgå exportrestriktionerna genom att kompensera för sämre tillverkningsteknik med en mer komplex chiparkitektur.

Om metoden fungerar i industriell skala kan det bli ett genombrott för Kinas halvledarsatsning, skriver Wall Street Journal.

Kritisk länk i Kinas teknikambitioner

Halvledare är kärnan i den geopolitiska dragkampen mellan USA och Kina. Washington har under flera år skärpt exportkontrollerna mot kinesiska bolag, bland annat genom att begränsa tillgången till avancerade maskiner från nederländska ASML, som tillverkar den EUV-utrustning som krävs för att producera de mest avancerade chipen.

Huawei har sedan tidigare varit ett av de hårdast drabbade bolagen. Bolaget hamnade på USA:s exportsvarta lista 2019 och har sedan dess arbetat för att bygga upp en inhemsk leverantörskedja.

Presentationen i Shanghai är det tydligaste tecknet hittills på att Huawei siktar på att konkurrera med världseliten inom halvledartillverkning, snarare än att enbart försöka överleva under sanktionerna.

Huruvida tekniken håller vad den lovar återstår att se. Att stapla kretslager är ingen ny idé, men att göra det i den skala och med den precision som krävs för konkurrenskraftiga chip är en betydande teknisk utmaning. Analytiker och konkurrenter väntas granska Huaweis påståenden noggrant under de kommande månaderna.