Qualcomm licensierar Huaweis chipteknik i flerårigt patentavtal
Foto: Freepik
Amerikanska Qualcomm och kinesiska Huawei har tecknat ett flerårigt patentavtal inom 5G, AI och nätverk, rapporterar Bloomberg. Avtalet inkluderar att Qualcomm licensierar patent bakom Huaweis nya chipteknik "logic folding", vilket ses som ett erkännande av den kinesiska teknikjättens framsteg.
Tekniken ska minska gapet till ledande chiptillverkare
Huaweis "logic folding" är en chipteknik som bolaget utvecklat för att komma runt ett av sina största problem. Kina saknar tillgång till nederländska ASML:s avancerade maskiner för chiptillverkning, till följd av USA:s exportkontroller mot landet.
Tekniken väntas hjälpa Huawei att minska gapet till ledande chiptillverkare som taiwanesiska TSMC, utan att behöva tillgång till den utrustning som i dag är avskuren via sanktioner. Att Qualcomm nu licensierar patenten bakom tekniken signalerar att ett av USA:s mest framstående chipbolag erkänner dess värde.
Patentportföljerna öppnas för varandra
Avtalet är ömsesidigt. Utöver Qualcomms licensiering av "logic folding" ger affären bolagen tillgång till delar av varandras patentportföljer, vilket stärker båda parters ställning inom 5G och AI-relaterad hårdvara.
Det ekonomiska värdet av avtalet är hemligt, men enligt Bloomberg väntas Huaweis samlade patentlicenser efter affären vara värda över 6,9 miljarder dollar.
Avtalet är anmärkningsvärt mot bakgrund av det spända teknikklimatet mellan USA och Kina. Huawei har sedan 2019 stått under amerikanska handelssanktioner som begränsat bolagets tillgång till både hårdvara och mjukvara från amerikanska leverantörer. Trots det har Huawei fortsatt att investera i egen chipteknik och patentutveckling, något som nu alltså resulterat i ett samarbete med en av USA:s ledande chipaktörer.
